产品中心
一、 设备基本原理及主要用途
1. 设备用途
适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及需快速升温工艺要求的热处理,应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结。本设备具有可靠、操作简单、控温精度高、保温效果好、温度范围大、炉膛温度均匀性高等特点。综合性能指标较高,处于国内水平。根据不同的使用气氛及使用温度,使用不同的加热元件,型号,对需在惰性气体环境下烧结的材料,本设备是一个非常好的选择,同时也可满足于不同工艺实验而特殊制造。
二、 主要技术参数
1. 加热功率: 5KW
加热形式: 1400型硅碳棒
左右两面加热,温场均匀,能耗低
升温速率建议:10℃/Min Max:20℃/Min
1. 炉膛尺寸: 500mm*400mm*400mm(长方体)
2. 外形尺寸: 4800mm*5300mm*5600mm(高/宽/长)
3. 保温材料: 1400型高纯氧化铝微晶体纤维,保温性能好
4. 装料方式: 前侧装料
5. 气氛种类: 惰性气体(氮气,氩气)
6. 常规中空度: 6.7x10^(-2) Pa
7. 极限真空度: 6.7x10^(-3) Pa
8. 极限充气压力:≤0.05Mpa
9. 长期使用压力:≤0.04Mpa(微正压、表压)
10. 控制精度: ±1 ℃
11. 热电偶型号:B型
12. 温控控制: 30段程序控温系统,PID控制
13. 内外层炉壳: SECC钢板防锈处理,并经粉体烤漆处理
14. 设备表面温度:≤60℃
15. 数据导出系统:可通过USB将升降温工艺导出,曲线图显示
一、 结构组成
真空电阻炉主要由炉体、加热保温系统、真空系统、气氛控制系统、水冷系统、电器控制系统等组成。
VRSF1200系列真空电阻炉:
VRSF12-10 100*100*100 0.005 Pa 0.05 Pa 1200℃ 1100℃ 1 KW 单相 220V 电阻丝 K型 VRSF12-30 300*200*200 0.005 Pa 0.05 Pa 1200℃ 1100℃ 4 KW 单相 220V 电阻丝 K型 VRSF12-40 400*300*300 0.005 Pa 0.05 Pa 1200℃ 1100℃ 9 KW 三相 380V 电阻丝 K型 VRSF12-50 500*400*400 0.005 Pa 0.05 Pa 1200℃ 1100℃ 15 KW 三相 380V 硅碳棒 K型 VRSF12-60 600*600*600 0.005 Pa 0.05 Pa 1200℃ 1100℃ 40 KW 三相 380V 硅碳棒 K型
可根据客户实际使用温度、尺寸定制。